解决方案

2016-10-10
精细线路板解决方案

Qtvision Fine Line _ 工艺能力及优势
采用微纳米压印技术,实现线宽2-50um 日本主流技术≥20um
可适用于制备对安装空间严格的电路板,比如可穿戴电子。

新型载片版工艺优势:
1、无黄光制程实现图形转移
2、线宽线距最小2微米,典型值在10-20微米

3、高CpK控制,线宽线距稳定。
4、铜互连埋于介电层内,稳定性高。

5、可以采用介电性能更好的BCB材料,用于替代SAP半加成工艺中大量使用的BT和ABF树脂。
6、设备投入低,价格有优势。

核心材料研发 --树脂复合材料

严谨完整的过程检测