解决方案

2016-10-10
电子材料解决方案

 

高温烧结电子浆料
主要应用于电容器、电阻器、电感器等电子元器件、厚膜集成电路以及低温共烧陶瓷等高新技术产业上。
导体浆料:银浆、银/铂/钯浆、金浆、金/铂/钯浆
产品型号:E1040、IN2084、D1084、D1088、D1066、D1088(MLCI、MLCC、CHIP Resistor、LED等系列) LP5056、

               LP5057、LP5058、LP5059、E1060(LTCC系列)
电阻浆料:钌浆
产品型号:RC6011、RC6021、RC6031、RC6035、RC6041、RC6045、RC6051
介质浆料:玻璃浆料
产品型号:G5011


 

低温精细浆料
主要应用于柔性电路和电容触摸屏等行业精细线路板上,印刷线路线宽/线距:50μm/50μm。
产品型号:L1068


 

 

LTCC技术优势
高密封装减小了体积,减轻了重量,提高了系统工作频率,提高了系统工作环境适应性,提升了系统性能及稳定性。
LTCC应用领域
无线电通讯电子元器件,微波毫米波基板,微波毫米波功能模块,大功率器件等。


 

有机硅胶水优势
    固化体积收缩率低,无贴合黄边问题                            可靠性高、附着力好、模量低、介电常数低
    UV活化固化,无需侧固,生产高效率                           易脱泡、易重工、环保、无刺激性气味 

 

 

                                   玻璃粉体


主要用于LTCC基板材料,实现了电子元器件小型化、集成化、高可靠性和低成本。
介电性能:介电常数变化范围广,3.0~11.0之间,低介电损耗。应用领域广
匹配性:与银、金等金属浆料共烧匹配性好
粒度:D50可控制低至1.5μm,粒度区间集中呈正态分布
烧结温度:850±20℃
产品型号:FG518系列


 

LTCC生瓷带
主要用于无线电通讯电子元器件,微波毫米波基板,微波毫米波功能模块,大功率器件。

IPD 工艺

IPD是 Integrated Passive Device (集成无源器件)

IPD分类:
IPD技术,根据制程技术可分为厚膜制程和薄膜制程

厚膜制程:陶瓷为基板的低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)技术和基于HDI高密度互连的PCB印制电路板埋入式无源元件(Embedded Passives)技术

薄膜制程:薄膜IPD技术,采用常用的半导体技术制作线路及电容、电阻和电感。

 


 

LTCC产品服务流程及能力LTCC: Low-temperature cofired ceramics(低温共烧陶瓷)

器件:

片式器件:
 电感/电容


 天线:  蓝牙/WIFI/GPS/CMMB


NFC (Near Field Communication)

 

射频器件
 LC滤波器(低通/高通/带通/带阻/EMI)


               双工器/定向/混合耦合器/巴伦/功分器

天线开关(ASM/FEM/PAM)
蓝牙模块
WLAN模块/UWB模块
LNA模块/射频前端(防撞雷达)
VCO/PLL模块
光调制模块
混合电路

77GHz汽车防撞雷达

VCO/PLL模块

光调制模块


数模混合电路--ECM

LTCC 器件及模组

特点:
小尺寸
可实现SMD焊接

高增益微带24、77GHz防撞雷达天线:


GPS、WIFI、GSM

用于W-LAN、Bluetooth、ZigBee微型天线

用于GNSS的微型天线


 

 

射频器件模组

带通滤波器

高通滤波器

低通滤波器

77G雷达前端

功分器

3dB电桥